MF-DB300多功能柔性电子打印机
产品中心
PRODUCT CENTER
新一代多功能柔性电子打印机,集成机械挤出直写打印,狭缝涂布和挤出式3D打印三种打印工艺。打印机具有高精度三轴系统和高平整度基板,直写高度控制更精确,打印过程中针头可自适应基板的水平度,可实现在多种基材表面实现点 线、面和复杂图形的高精度打印,以及特定3D的打印
与UV固化。
功能介绍
刮涂高精度直写:集成高度校准装置,实现直写高度精确控制,标配14 G~34 G(孔径60 um)标准孔径点胶头,可选配20 um和30 um孔径的高精度点胶头。
狭缝涂布:包含接触式和非接触式两种高精度刮刀,刮刀宽度100mm,高粘度和低粘度模块可选。
挤出3D打印:精确控制材料挤出,实现简单3D结构的切片和分层打印。
设备参数
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机械系统 |
打印区域:297*210 mm |
打印机尺寸(长*宽*高):555*555*485 mm |
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三轴重复定位精度:±5 um |
三轴运动速度:0.1~50 mm/s |
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温湿度要求:15-40℃(5-80RH无冷凝) |
打印机重量:55 kg |
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高精度直写模块:集成高度校准装置,实现直写高度精确控制,标配14G~34 G(孔径60 um)标准孔径点胶头,可选配20 um和30 um孔径的高精度点胶头 |
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狭缝涂布模块:包含接触式和非接触式两种高精度刮刀,刮刀宽度100 mm,高粘度和低粘度模块可选 |
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挤出3D打印模块:精确控制材料挤出,实现简单3D结构的切片和分层打印 |
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微曲面打印功能:可实现起伏7 mm内的曲面点胶 |
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硬件系统 |
打印观测系统:集成高分辨率工业相机,可观察打印材料和图案的表面形貌 |
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异层定位系统:集成高分辨率工业相机,支持直写异层定位,可修正基底旋转带来的误差 |
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打印高度自动测量系统:集成高分辨率工业相机,自动识别测量打印高度 |
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紫外固化系统:集成395nm波长的紫外灯,365nm、405nm紫外灯可选 |
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基板水平检测系统:集成高精度接触式传感器,实现基板水平检测和直写过程自适应 |
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基板真空吸附功能:可提供真空吸附功能保证基材表面平面度 |
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基板加热功能:支持最高90℃基板加热 墨管加热功能:支持最高80℃墨管加热 |
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I/O 接口 |
USB 3.0接口:支持上位机与打印机通信 电源输入:220 VAC, 50/60 Hz 功率:最高660 W气路系统:气压输入 900~1000 kpa (130~145 psi) , 气压输出:-5~800 kpa (-0.7~116 psi) |
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软件系统 |
支持Bitmap、TIF图形文件、DXF文件和Gerber文件输入 |
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支持电子器件图层绘图和设计以及路径规划 支持stl文件切片与路径规划 |
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支持高精度直写和狭缝涂布功能 支持打印前/后处理工序的自定义 |
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PC系统要求:Windows 11 64位操作系统,Intel N5100 CPU,硬盘512GB,16GB内存,USB 3.0接口 |
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墨水和基材适配要求
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高精度直写功能 |
适配墨水:银浆、碳浆、碳纳米管分散液、石墨烯分散液、银纳米线等中高粘度浆料及颗粒分散型墨水; |
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基底材料:可在玻璃、硅片、陶瓷、织物、纸张、皮革、PET、PI、PEN、PDMS、TPU、SEBS等刚性、柔性及可拉伸基底上打印。 |
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狭缝涂布功能 |
适配墨水:有机小分子/聚合物溶液、无机纳米颗粒分散液、胶体分散液、高粘度浆料、聚合树脂等 |
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适配粘度:低粘度刮刀适用粘度范围(1~300 mPa.s)、高粘度刮刀适用粘度范围(400~5500 mPa.s) |
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基底材料:可在PET、PI、PEN、玻璃和硅片等柔性和刚性基底上涂膜 |
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挤出3D打印功能 |
适配墨水:高粘度自支撑浆料、热固化材料、光固化材料、水凝胶等 |
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基底材料:可在PET、PI、PEN、玻璃、硅片、织物、纸张和弹性薄膜等基底上打印 |