MF-DB300多功能柔性电子打印机
新一代多功能柔性电子打印机，集成机械挤出直写打印，狭缝涂布和挤出式3D打印三种打印工艺。打印机具有高精度三轴系统和高平整度基板，直写高度控制更精确，打印过程中针头可自适应基板的水平度，可实现在多种基材表面实现点 线、面和复杂图形的高精度打印，以及特定3D的打印
与UV固化。
功能介绍
刮涂高精度直写：集成高度校准装置，实现直写高度精确控制，标配14 G~34 G(孔径60 um)标准孔径点胶头，可选配20 um和30 um孔径的高精度点胶头。
狭缝涂布：包含接触式和非接触式两种高精度刮刀，刮刀宽度100mm，高粘度和低粘度模块可选。
挤出3D打印：精确控制材料挤出，实现简单3D结构的切片和分层打印。
设备参数
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机械系统 |
打印区域：297*210 mm |
打印机尺寸(长*宽*高)：555*555*485 mm |
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三轴重复定位精度：±5 um |
三轴运动速度：0.1~50 mm/s |
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温湿度要求：15-40℃（5-80RH无冷凝） |
打印机重量：55 kg |
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高精度直写模块：集成高度校准装置，实现直写高度精确控制，标配14G~34 G(孔径60 um)标准孔径点胶头，可选配20 um和30 um孔径的高精度点胶头 |
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狭缝涂布模块：包含接触式和非接触式两种高精度刮刀，刮刀宽度100 mm，高粘度和低粘度模块可选 |
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挤出3D打印模块：精确控制材料挤出，实现简单3D结构的切片和分层打印 |
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微曲面打印功能：可实现起伏7 mm内的曲面点胶 |
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硬件系统 |
打印观测系统：集成高分辨率工业相机，可观察打印材料和图案的表面形貌 |
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异层定位系统：集成高分辨率工业相机，支持直写异层定位，可修正基底旋转带来的误差 |
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打印高度自动测量系统：集成高分辨率工业相机，自动识别测量打印高度 |
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紫外固化系统：集成395nm波长的紫外灯，365nm、405nm紫外灯可选 |
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基板水平检测系统：集成高精度接触式传感器，实现基板水平检测和直写过程自适应 |
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基板真空吸附功能：可提供真空吸附功能保证基材表面平面度 |
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基板加热功能：支持最高90℃基板加热 墨管加热功能：支持最高80℃墨管加热 |
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I/O 接口 |
USB 3.0接口：支持上位机与打印机通信 电源输入：220 VAC, 50/60 Hz 功率：最高660 W气路系统：气压输入 900~1000 kpa (130~145 psi) ， 气压输出：-5~800 kpa (-0.7~116 psi) |
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软件系统 |
支持Bitmap、TIF图形文件、DXF文件和Gerber文件输入 |
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支持电子器件图层绘图和设计以及路径规划 支持stl文件切片与路径规划 |
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支持高精度直写和狭缝涂布功能 支持打印前/后处理工序的自定义 |
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PC系统要求：Windows 11 64位操作系统，Intel N5100 CPU，硬盘512GB，16GB内存，USB 3.0接口 |
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墨水和基材适配要求
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高精度直写功能 |
适配墨水：银浆、碳浆、碳纳米管分散液、石墨烯分散液、银纳米线等中高粘度浆料及颗粒分散型墨水； |
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基底材料：可在玻璃、硅片、陶瓷、织物、纸张、皮革、PET、PI、PEN、PDMS、TPU、SEBS等刚性、柔性及可拉伸基底上打印。 |
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狭缝涂布功能 |
适配墨水：有机小分子/聚合物溶液、无机纳米颗粒分散液、胶体分散液、高粘度浆料、聚合树脂等 |
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适配粘度：低粘度刮刀适用粘度范围（1～300 mPa.s）、高粘度刮刀适用粘度范围（400～5500 mPa.s） |
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基底材料：可在PET、PI、PEN、玻璃和硅片等柔性和刚性基底上涂膜 |
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挤出3D打印功能 |
适配墨水：高粘度自支撑浆料、热固化材料、光固化材料、水凝胶等 |
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基底材料：可在PET、PI、PEN、玻璃、硅片、织物、纸张和弹性薄膜等基底上打印 |
