MF-EM400电子电路印刷设备
产品中心
PRODUCT CENTER
设备参数对比
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MP1100 |
MP2200 |
MP3300 |
DB300 |
EM400 |
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机械 |
三轴重复定位精度 |
±5 um |
±5 um |
±5 um |
±5 um |
±0.1 mm |
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轴最大移动速度 |
150 mm/s |
30 mm/s |
30 mm/s |
30 mm/s |
150 mm/s |
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打印面积 |
148×210 mm |
148×210 mm |
420*297 mm |
297×210 mm |
180×230 mm |
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基板功能 |
吸附+基板90°, 加热 |
吸附+基板90°, 加热 |
吸附+基板90°, 加热 |
吸附+基板90°, 加热 |
基板加热110° |
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硬件 |
CCD相机 |
墨滴观测+形貌观察 |
形貌观察 |
墨滴观测+形貌观察 |
形貌观察 |
X |
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连接方式 |
无线连接 |
USB数据线 |
USB数据线 |
USB数据线 |
USB数据线 |
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气压系统 |
单路正负气压 |
单路正负气压 |
单路正负气压 |
单路正负气压 |
单路正负气压 |
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喷头加热 |
支持 |
X |
支持 |
X |
X |
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软件 |
操作软件 |
BItsAssembler （绘图和操作） |
绘图和操作 |
绘图和操作 |
绘图和操作 |
绘图操作软件+辅助切片软件 (选配) |
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2D印刷功能 |
喷墨打印 |
科研级喷墨打印头 |
四通道工业喷墨打印头 |
工业喷墨打印头 |
X |
X |
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平面气动直写 |
升级版功能 |
升级版功能 |
升级版功能 |
高精度气动直写 |
升级版功能 |
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狭缝涂布 |
升级版功能 |
升级版功能 |
升级版功能 |
升级版功能 |
升级版功能 |
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3D打印功能 |
气动挤出3D打印 |
X |
简单3D结构打印 |
简单3D结构打印 |
简单3D结构打印, 软件具有3D切片功能， 支持复杂3D结构 |
简单3D结构打印,选 配辅助切片软件后支 持复杂3D结构打印, 高度最高200 mm |
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通道与功能 |
X |
单通道-气动挤出 |
单通道-气动挤出 |
单通道-机械挤出 |
单通道-气动挤出 |
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曲面路径打印 |
X |
X |
X |
X |
X |
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材料 |
工艺对材料要求 |
喷墨打印:低粘度溶液或分散液颗粒粒径<100 nm 平面直写:高粘度浆料或分散液 狭缝涂布:较高粘度油墨 |
喷墨打印:低粘度溶液或分散液颗粒粒径<100 nm 平面直写:高粘度浆料或分散液 狭缝涂布:较高粘度油墨 |
喷墨打印:低粘度溶液或分散液颗粒粒径<100 nm 平面直写:高粘度浆料或分散液 狭缝涂布:较高粘度油墨 |
平面直写:高粘度浆料或分散液 狭缝涂布:不同粘度范围的溶液 3D打印:高粘度可支撑自身结构的材料 |
平面直写:高粘度浆料或分散液 狭缝涂布:不同粘度范围的溶液 |
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功能参数 |
大面积薄膜 |
较高粘度材料体系的均匀成膜 刮刀宽度:标配40 mm,可选配20 mm和150 mm |
不同粘度范围的材料体系的均匀成膜刮刀宽度:标配40 mm |
不同粘度范围的材料体系的均匀成膜 刮刀宽度:标配100 mm |
不同粘度范围的材料体系的均匀成膜 刮刀宽度:标配40 mm |
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应用领域 |
应用场景 |
高精度导电线路； 柔性多层电路;电子元器件; 柔性传感器； 柔性发光和变色器件， 能源器件;等等 |
柔性多层电路；微流道;钙钛矿器件;柔性发光和变色器件; 3D能源器件，生物材料或水凝胶3D结构；液态金属;等等 |
柔性多层电路；微流道； 电/热/光致变色器件；柔性发光和变色器件； 3D能源器件； 生物材料或水凝胶3D结构；液态金属；等等 |
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应用范围 |
高校科研和企业研发,本科/高职教青高校科研和企业研发,本科/高职教 |
本科/高职/K12阶段的教育 |
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