MF-FE1000柔性电子封装设备-北京天创汇仪科技有限公司

产品中心

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柔性电子器件为了保持其柔性特征，通常会使用薄膜沉积工艺在具有柔性和延展性的基底材料上制备不同的功能层来构筑柔性电子器件。随着柔性电子应用范围的不断扩大，对器件的性能和寿命提出了更高的要求，柔性电子器件的封装变得越来越重要。封装不仅可以保护柔性电子器件免受外力刮擦和冲击等物理损坏，也可以防止水、氧、颗粒、温度等周围环境对功能层造成侵蚀和失效，从而保证器件性能，延长使用寿命。

特点

专门为柔性电子器件的封装需求而设计集成点胶封装、涂覆封装和真空热压封装三种封装工艺

适配各类常见胶膜材料和封装胶适用于不同厚度的软/硬质各类基材电子器件

适用于有机/钙钛矿太阳能电池、电致发光/变色器件、柔性电路、光电传感器、超级电容器、Hybrid电路等器件

设备参数

电源输入：220 VAC,50/60 Hz，1800 W 最高 *外形尺寸(长宽高)：805 mm595 mm630 mm 设备重量：*55kg
功能模块	真空热压封装	封装区域＜148 mm*210 mm，器件厚度＜7 mm	压力：0～100 kg		腔体真空度：-10～-70 kPa
		支持惰性气体氛围下的封装	基板温度：0～150 ℃		基板散热方式：S 型液冷散热
		软件：支持设计封装工序；支持设置与调节温度、压力、真空度及持续时间等参数
		胶膜材料：TPU、PVC、PES、EVA、POE、PVDF 等
		适用器件：基于 PET、PEN、PI、glass、silicon wafer 等软/硬质基材的有机/钙钛矿太阳能电池、有机发光二极管、场效应晶体管、EL 电致发光、柔性电路、光电传感器等
	点胶/涂布封装	封装区域＜148 mm*210 mm，器件厚度＜5 mm		重复定位精度：±5 um
		点胶封装：14～34 G 标准孔径点胶针头可选
		涂布封装：宽度 20 mm、40 mm、140 mm 的高/低粘度刮涂刀片可选
		气压输入：300～400 kPa（43.5～58 psi）气压输出：-5～300 kPa（-0.7～43.5 psi）
		真空吸附和加热板：可提供真空吸附功能保证薄膜表面平面度，支持最高 90 ℃基板加热
		观测与定位系统：集成高分辨率工业相机，支持选点定位和观测		支持简单图形绘制，支持图形导入
		封装材料：PDMS、硅胶、环氧树脂胶、酚醛树脂胶、聚丙烯酸树脂胶、聚硅氮烷、聚氨酯密封胶、有机硅密封胶等
		适用器件：基于 PET、PEN、PI、glass、silicon wafer 等软/硬质基材的有机/钙钛矿太阳能电池、有机发光二极管、场效应晶体管器件、超级电容器、电致变色、电致发光、Hybrid 电路等